![2024. gada Usji integrālo shēmu nozares četru dokstaciju sērijas darbības (I ...]()
Skatīt vairāk08
Jul
2024. gada Usji integrālo shēmu nozares četru dokstaciju sērijas darbības (I ...2024. gada 15. maijā notika 2024. gada Wuxi integrālo shēmu nozares četru dokstaciju sērijas aktivitātes (I fāze). Wuxi Chinsor Technology izpildvi...
![Japānas pusvadītāju atdzimšanas slepenais ierocis]()
Skatīt vairāk05
Jul
Japānas pusvadītāju atdzimšanas slepenais ierocisLai gan ir daudz gadījumu, kad Japānas uzņēmumi ir piedzīvojuši neveiksmi ārzemju apvienošanās un pārņemšanas (M&A), pusvadītāju ražotājs Renesas E...
![TSMC ieguva lielu Apple servera mikroshēmu pasūtījumu]()
Skatīt vairāk04
Jul
TSMC ieguva lielu Apple servera mikroshēmu pasūtījumuTSMC W pēc liela pasūtījuma Apple S erver C hips TSMC uzlabotais iepakojums saņēma pasūtījumus un atkal nosūtīja labas ziņas pēc tam, kad Nvidia, S...
![Litogrāfija, jauns pavērsiens]()
Skatīt vairāk01
Jul
Litogrāfija, jauns pavērsiensPēc Multibeam domām, šodienu var saukt par pagrieziena punktu globālajā pusvadītāju rūpniecībā, jo viņi šodien ir laiduši klajā MB platformu — pasa...
![FD-SOI, darbs līdz 7 nm]()
Skatīt vairāk28
Jun
FD-SOI, darbs līdz 7 nmŠodien CEA-Leti, Francijas pētniecības laboratorija Grenoblē, paziņoja par izmēģinājuma līnijas izveidi digitālajām, analogajām un RF integrētajām ...
![2023. gada Nacionālā zinātnes un tehnoloģiju balva ietver daudzus pusvadītāju...]()
Skatīt vairāk26
Jun
2023. gada Nacionālā zinātnes un tehnoloģiju balva ietver daudzus pusvadītāju...0040-46663 Plāksne, vāks, 200 mm 0040-76838 Vāka plāksne TxZ 200 mm CIP 2023. gada Nacionālajā zinātnes un tehnoloģiju balvā ir iekļauti daudzi pus...
![VLSI 2024, par ko runāja čipu milži?]()
Skatīt vairāk21
Jun
VLSI 2024, par ko runāja čipu milži?0200-20210 0200-09315 0200-00234 2024. gada IEEE VLSI tehnoloģiju un shēmu simpozijs, kurā tiek demonstrēti visprogresīvākie pētniecības un izstrād...
![Sākts Silan Micro 8-collu SiC projekts]()
Skatīt vairāk20
Jun
Sākts Silan Micro 8-collu SiC projektsTIN Chamber Assy IMP Chamber ASSY 0290-35673-01 DXZ SIN Chamber ASSY 18. jūnijā oficiāli sākās Silan Microelectronics 8- collu SiC barošanas ierīču...
![Ķīnas pusvadītāju rūpniecības ķēde]()
Skatīt vairāk20
Jun
Ķīnas pusvadītāju rūpniecības ķēde0021-02983 TXZ iekšējais vairogs 0021-35749 Gredzens, izolators TXZ, 200 mm, ATJAUNOTS 0021-35753 Gredzena izolators TXZ 150 MM SMF I. Pusvadītāju ...
![Ķīnas spēka pusvadītāji ir sasnieguši ievērojamus rezultātus!]()
Skatīt vairāk17
Jun
Ķīnas spēka pusvadītāji ir sasnieguši ievērojamus rezultātus!0010-20317 8" LAMPAS MODULIS 0010-20351 6 INCH DEGAS LAMP MODULE 350C PVD 2nd Source Jaunums 2024. gada 2-6. jūnijā Brēmenē veiksmīgi notika 36. St...
![25% Micron's tirgus aizņem HBM]()
Skatīt vairāk11
Jun
25% Micron's tirgus aizņem HBM0040-09963 PEDASTĀLS, 150 MM FLAT,IS,NI LIFT2,HVCEN 2. avots, jauns 0010-37264 Cooldown Chamber Multi Slot Ass'y 2. Source Jauns Strauji pieaugot p...
![Wafer Fab pārdeva savu akciju par 11 miljardiem USD]()
Skatīt vairāk07
Jun
Wafer Fab pārdeva savu akciju par 11 miljardiem USD0021-36743 Dps Poly Lower Chamber 0010-35756 CVD Cooldown Chamber Assy 2nd Source New 0290-35673-01 DXZ SIN Chamber ASSY 2nd Source New Intel Corp....
Nosūtīt pieprasījumu